Wassenaar – Danh mục hàng hóa và công nghệ lưỡng dụng
WA-LIST (25) 1 · Thỏa ước Wassenaar – phiên họp toàn thể tháng 12/2025
- Ghi chú chung
- Nhóm 1 Vật liệu đặc biệt và thiết bị liên quan
- 1.A. Hệ thống, thiết bị và linh kiện
- 1.A.1. Linh kiện, bộ phận làm từ hợp chất flo hóa, như sau:
- 1.A.2. Cấu trúc hoặc tấm nhiều lớp "vật liệu tổ hợp", như sau:
- 1.A.3. Sản phẩm từ polyimide thơm không "nóng chảy được" ở dạng màng, tấm, băng hoặc dải, có bất kỳ đặc tính nào sau đây:
- 1.A.4. Thiết bị bảo vệ và phát hiện và linh kiện, bộ phận không được thiết kế đặc biệt cho mục đích quân sự, như sau:
- 1.A.5. Áo giáp và linh kiện, bộ phận của chúng, như sau:
- 1.A.6. Thiết bị được thiết kế đặc biệt hoặc được cải biến để xử lý thiết bị nổ tự chế (IED), như sau, và linh kiện, bộ phận và phụ kiện được thiết kế đặc biệt dùng…
- 1.A.7. Thiết bị và cơ cấu được thiết kế đặc biệt để kích nổ bằng điện các khối nạp và cơ cấu chứa "vật liệu năng lượng", như sau:
- 1.A.8. Khối nạp, cơ cấu và linh kiện, bộ phận, như sau:
- 1.B. Thiết bị thử nghiệm, kiểm tra và sản xuất
- 1.B.1. Thiết bị được thiết kế để "sản xuất" cấu trúc hoặc tấm nhiều lớp "vật liệu tổ hợp" hoặc "vật liệu dạng sợi hoặc dạng sợi đơn", như sau, và linh kiện, bộ phận…
- 1.B.2. Thiết bị được thiết kế để sản xuất bột hợp kim kim loại hoặc vật liệu dạng hạt, và có tất cả các đặc tính sau đây:
- 1.B.3. Dụng cụ, khuôn dập, khuôn đúc hoặc đồ gá, dùng cho "tạo hình siêu dẻo" hoặc "liên kết khuếch tán" titan, nhôm hoặc hợp kim của chúng, được thiết kế đặc biệt để…
- 1.C. Vật liệu
- 1.C.1. Vật liệu được thiết kế đặc biệt để hấp thụ bức xạ điện từ, hoặc polyme dẫn điện bản chất, như sau:
- 1.C.2. Hợp kim kim loại, bột hợp kim kim loại và vật liệu hợp kim hóa, như sau:
- 1.C.3. Kim loại từ tính, thuộc mọi loại và ở bất kỳ dạng nào, có bất kỳ đặc tính nào sau đây:
- 1.C.4. Hợp kim urani titan hoặc hợp kim vonfram có "nền" trên cơ sở sắt, niken hoặc đồng, có tất cả các đặc tính sau đây:
- 1.C.5. Dây dẫn "vật liệu tổ hợp" "siêu dẫn" có chiều dài vượt quá 100 m hoặc khối lượng vượt quá 100 g, như sau:
- 1.C.6. Chất lỏng và vật liệu bôi trơn, như sau:
- 1.C.7. Bột gốm, "vật liệu tổ hợp" có "nền" gốm và 'vật liệu tiền chất', như sau:
- 1.C.8. Chất polyme không flo hóa như sau:
- 1.C.9. Hợp chất flo hóa chưa qua gia công như sau:
- 1.C.10. "Vật liệu dạng sợi hoặc dạng sợi đơn", như sau:
- 1.C.11. Kim loại và hợp chất, như sau:
- 1.C.12. Vật liệu như sau:
- 1.D. Phần mềm
- 1.D.1. "Phần mềm" được thiết kế đặc biệt hoặc được cải biến cho việc "phát triển", "sản xuất" hoặc "sử dụng" thiết bị được quy định tại 1.B.
- 1.E. Công nghệ
- 1.E.1. "Công nghệ" theo Chú giải chung về công nghệ cho việc "phát triển" hoặc "sản xuất" thiết bị hoặc vật liệu được quy định tại 1.A.2. đến 1.A.5., 1.A.6.b…
- 1.E.2. "Công nghệ" khác như sau:
- Nhóm 2 Gia công vật liệu
- 2.A. Hệ thống, thiết bị và linh kiện
- 2.A.1. Ổ trục chống ma sát, hệ thống ổ trục và linh kiện, bộ phận, như sau:
- 2.B. Thiết bị thử nghiệm, kiểm tra và sản xuất
- 2.B.1. Máy công cụ và tổ hợp bất kỳ của chúng, dùng để bóc tách (hoặc cắt) kim loại, gốm hoặc "vật liệu tổ hợp", mà theo đặc tính kỹ thuật của nhà sản xuất, có thể…
- 2.B.2. Máy công cụ gia công tinh quang học điều khiển số được trang bị để bóc tách vật liệu có chọn lọc nhằm tạo ra bề mặt quang học phi cầu có tất cả các đặc tính…
- 2.B.3. Máy công cụ "điều khiển số", được thiết kế đặc biệt để cà, gia công tinh, mài hoặc mài khôn bánh răng trụ răng thẳng, răng nghiêng và răng chữ V đã tôi cứng…
- 2.B.4. "Máy ép đẳng tĩnh" nóng có tất cả các đặc tính sau đây, và linh kiện, bộ phận và phụ kiện được thiết kế đặc biệt dùng cho chúng:
- 2.B.5. Thiết bị được thiết kế đặc biệt để lắng đọng, xử lý và kiểm soát trong quá trình đối với lớp phủ chồng vô cơ, lớp phủ và biến đổi bề mặt, như sau, đối với chất…
- 2.B.6. Hệ thống, thiết bị kiểm tra hoặc đo kích thước, bộ phản hồi vị trí và "cụm lắp ráp điện tử", như sau:
- 2.B.7. "Rô-bốt" có bất kỳ đặc tính nào sau đây và bộ điều khiển và "bộ phận tác động cuối" được thiết kế đặc biệt dùng cho chúng:
- 2.B.8. 'Bàn quay kép' và "trục chính nghiêng", được thiết kế đặc biệt cho máy công cụ, như sau:
- 2.B.9. Máy miết tạo hình và máy cán miết, mà theo đặc tính kỹ thuật của nhà sản xuất, có thể được trang bị bộ "điều khiển số" hoặc bộ điều khiển bằng máy tính và có…
- 2.D. Phần mềm
- 2.D.2. "Phần mềm" cho thiết bị điện tử, kể cả khi nằm trong thiết bị hoặc hệ thống điện tử, cho phép các thiết bị hoặc hệ thống đó hoạt động như một bộ "điều khiển…
- 2.D.3. "Phần mềm" được thiết kế hoặc được cải biến cho việc vận hành thiết bị được quy định tại 2B002, chuyển đổi thiết kế quang học, các phép đo chi tiết gia công và…
- 2.E. Công nghệ
- 2.E.1. "Công nghệ" theo Chú giải chung về công nghệ cho việc "phát triển" thiết bị hoặc "phần mềm" được quy định tại 2A, 2B hoặc 2D.
- 2.E.2. "Công nghệ" theo Chú giải chung về công nghệ cho việc "sản xuất" thiết bị được quy định tại 2A hoặc 2B.
- 2.E.3. "Công nghệ" khác, như sau:
- Nhóm 3 Điện tử
- 3.A. Hệ thống, thiết bị và linh kiện
- 3.A.1. Mặt hàng điện tử như sau:
- 3.A.2. Các "cụm lắp ráp điện tử", mô-đun và thiết bị đa dụng, như sau:
- 3.A.3. Hệ thống quản lý nhiệt bằng làm mát phun sử dụng thiết bị xử lý và tái điều hòa chất lỏng vòng kín trong vỏ bọc kín, trong đó chất lỏng điện môi được phun lên…
- 3.B. Thiết bị thử nghiệm, kiểm tra và sản xuất
- 3.B.1. Thiết bị dùng để chế tạo các linh kiện hoặc vật liệu bán dẫn, như sau, và linh kiện, bộ phận và phụ kiện được thiết kế đặc biệt dùng cho chúng:
- 3.B.2. Thiết bị thử nghiệm được thiết kế đặc biệt để thử nghiệm các linh kiện bán dẫn đã hoàn thiện hoặc chưa hoàn thiện như sau, và linh kiện, bộ phận và phụ kiện…
- 3.C. Vật liệu
- 3.C.1. Vật liệu dị epitaxy, không được quy định tại 3C507, gồm một "chất nền" có nhiều lớp xếp chồng được tăng trưởng epitaxy của bất kỳ vật liệu nào sau đây:
- 3.C.2. Vật liệu cản quang như sau và "chất nền" được phủ các loại vật liệu cản quang sau đây:
- 3.C.3. Hợp chất hữu cơ - vô cơ như sau:
- 3.C.4. Hydride của phosphorus, arsenic hoặc antimony, có độ tinh khiết lớn hơn (tốt hơn) 99,999 %, kể cả khi được pha loãng trong khí trơ hoặc hydro.
- 3.C.5. Vật liệu có điện trở suất cao như sau:
- 3.C.6. Vật liệu, không được quy định tại 3C001, gồm một "chất nền" được quy định tại 3C005 có ít nhất một lớp epitaxy silicon carbide (SiC), gallium nitride (GaN)…
- 3.D. Phần mềm
- 3.D.1. "Phần mềm" được thiết kế đặc biệt cho việc "phát triển" hoặc "sản xuất" thiết bị được quy định tại 3A001.b. đến 3A002.h., 3A501.b.13. hoặc 3B.
- 3.D.2. "Phần mềm" được thiết kế đặc biệt cho việc "sử dụng" thiết bị được quy định tại 3B001.a. đến 3B001.f., 3B002, 3A225, 3B501.a.4., 3B501.f.1., 3B501.k. hoặc…
- 3.D.3. "Phần mềm" 'quang khắc tính toán' được thiết kế đặc biệt cho việc "phát triển" hình mẫu trên mặt nạ hoặc lưới quang dùng cho quang khắc EUV.
- 3.D.4. "Phần mềm" được thiết kế đặc biệt cho việc "phát triển" thiết bị được quy định tại 3A003.
- 3.D.5. "Phần mềm" được thiết kế đặc biệt để khôi phục hoạt động bình thường của máy vi tính, "vi mạch vi xử lý" hoặc "vi mạch vi tính" trong vòng 1 ms sau khi bị gián…
- 3.D.6. "Phần mềm" 'thiết kế điện tử có trợ giúp của máy tính' ('ECAD') được thiết kế đặc biệt cho việc "phát triển" vi mạch tích hợp có bất kỳ cấu trúc "tranzito hiệu…
- 3.E. Công nghệ
- 3.E.1. "Công nghệ" theo Chú giải chung về công nghệ cho việc "phát triển" hoặc "sản xuất" thiết bị hoặc vật liệu được quy định tại 3A, 3B hoặc 3C.
- 3.E.2. "Công nghệ" theo Chú giải chung về công nghệ, ngoài công nghệ được quy định tại 3E001, cho việc "phát triển" hoặc "sản xuất" lõi "vi mạch vi xử lý", "vi mạch…
- 3.E.3. "Công nghệ" khác cho việc "phát triển" hoặc "sản xuất" các mặt hàng sau đây:
- 3.E.4. "Công nghệ" "cần thiết" cho việc cắt lát, mài và đánh bóng tấm wafer silic đường kính 300 mm để đạt 'dải bình phương tối thiểu mặt trước theo vị trí' ('SFQR')…
- Nhóm 4 Máy tính
- 4.A. Hệ thống, thiết bị và linh kiện
- 4.A.2. Không sử dụng từ năm 2003
- 4.A.3. "Máy tính kỹ thuật số", "cụm lắp ráp điện tử" và thiết bị liên quan dùng cho chúng, như sau, và linh kiện, bộ phận được thiết kế đặc biệt dùng cho chúng:
- 4.A.4. Máy tính như sau và thiết bị liên quan, "cụm lắp ráp điện tử" và linh kiện, bộ phận được thiết kế đặc biệt dùng cho chúng:
- 4.A.5. Hệ thống, thiết bị và linh kiện, bộ phận dùng cho chúng, được thiết kế đặc biệt hoặc được cải biến để tạo ra, chỉ huy và điều khiển, hoặc phát tán "phần mềm…
- 4.D. Phần mềm
- 4.D.1. "Phần mềm" như sau:
- 4.D.2. Không sử dụng.
- 4.D.3. Không sử dụng.
- 4.D.4. "Phần mềm" được thiết kế đặc biệt hoặc được cải biến để tạo ra, chỉ huy và điều khiển, hoặc phát tán "phần mềm xâm nhập".
- 4.E. Công nghệ
- 4.E.1. "Công nghệ" như sau:
- 5.A.1. Hệ thống, thiết bị, linh kiện, bộ phận và phụ kiện viễn thông như sau:
- 5.B.1. Thiết bị thử nghiệm, kiểm tra và sản xuất, linh kiện, bộ phận và phụ kiện viễn thông, như sau:
- 5.D.1. "Phần mềm" như sau:
- 5.E.1. "Công nghệ" như sau:
- 5.A.2. Hệ thống, thiết bị và linh kiện, bộ phận "an ninh thông tin", như sau:
- 5.A.3. Hệ thống, thiết bị và linh kiện, bộ phận dùng cho "an ninh thông tin" phi mật mã, như sau:
- 5.A.4. Hệ thống, thiết bị và linh kiện, bộ phận dùng để vô hiệu hóa, làm suy yếu hoặc vượt qua "an ninh thông tin", như sau:
- 5.B.2. Thiết bị thử nghiệm, kiểm tra và "sản xuất" "an ninh thông tin", như sau:
- 5.D.2. "Phần mềm" như sau:
- 5.E.2. "Công nghệ" như sau:
- Nhóm 6 Cảm biến và laser
- 6.A. Hệ thống, thiết bị và linh kiện
- 6.A.1. Hệ thống, thiết bị và linh kiện, bộ phận âm học, như sau:
- 6.A.2. Cảm biến hoặc thiết bị quang học và linh kiện, bộ phận của chúng, như sau:
- 6.A.3. Camera, hệ thống hoặc thiết bị, và linh kiện, bộ phận của chúng, như sau:
- 6.A.4. Thiết bị và linh kiện quang học, như sau:
- 6.A.5. "Laser", ngoài các loại được quy định tại 0B001.g.5. hoặc 0B001.h.6., linh kiện và thiết bị quang học, như sau:
- 6.A.6. "Từ kế", "gradient kế từ", "gradient kế từ nội tại", cảm biến điện trường dưới nước, "hệ thống bù", và linh kiện, bộ phận được thiết kế đặc biệt dùng cho…
- 6.A.7. Trọng lực kế (gravimeter) và gradient kế trọng lực, như sau:
- 6.A.8. Hệ thống, thiết bị và cụm lắp ráp ra-đa, có bất kỳ đặc tính nào sau đây, và linh kiện, bộ phận được thiết kế đặc biệt dùng cho chúng:
- 6.B. Thiết bị thử nghiệm, kiểm tra và sản xuất
- 6.B.2. Mặt nạ và lưới chuẩn (reticle), được thiết kế đặc biệt cho cảm biến quang học được quy định tại 6A002.a.1.b. hoặc 6A002.a.1.d.
- 6.B.4. Thiết bị quang học như sau:
- 6.B.5. LASER – Không có
- 6.B.6. CẢM BIẾN TỪ TRƯỜNG VÀ ĐIỆN TRƯỜNG – Không có
- 6.B.7. Thiết bị để sản xuất, căn chỉnh và hiệu chuẩn trọng lực kế đặt trên mặt đất có "độ chính xác" tĩnh nhỏ hơn (tốt hơn) 0,1 mGal.
- 6.B.8. Hệ thống đo diện tích phản xạ ra-đa dạng xung có độ rộng xung phát từ 100 ns trở xuống, và linh kiện, bộ phận được thiết kế đặc biệt dùng cho chúng.
- 6.C. Vật liệu
- 6.C.1. ÂM HỌC – Không có
- 6.C.2. Vật liệu cảm biến quang học như sau:
- 6.C.3. CAMERA – Không có
- 6.C.4. Vật liệu quang học như sau:
- 6.C.5. Vật liệu "laser" như sau:
- 6.C.6. CẢM BIẾN TỪ TRƯỜNG VÀ ĐIỆN TRƯỜNG – Không có
- 6.C.7. TRỌNG LỰC KẾ – Không có
- 6.C.8. RA-ĐA – Không có
- 6.D. Phần mềm
- 6.D.3. "Phần mềm" khác như sau:
- 6.E. Công nghệ
- 6.E.1. "Công nghệ" theo Chú giải chung về công nghệ cho việc "phát triển" thiết bị, vật liệu hoặc "phần mềm" được quy định tại 6A, 6B, 6C hoặc 6D.
- 6.E.2. "Công nghệ" theo Chú giải chung về công nghệ cho việc "sản xuất" thiết bị hoặc vật liệu được quy định tại 6A, 6B hoặc 6C.
- 6.E.3. "Công nghệ" khác như sau:
- Nhóm 7 Dẫn đường và điện tử hàng không
- 7.A. Hệ thống, thiết bị và linh kiện
- 7.A.1. Gia tốc kế như sau và linh kiện, bộ phận được thiết kế đặc biệt dùng cho chúng:
- 7.A.2. Con quay hồi chuyển hoặc cảm biến tốc độ góc, có bất kỳ đặc tính nào sau đây và linh kiện, bộ phận được thiết kế đặc biệt dùng cho chúng:
- 7.A.3. 'Thiết bị hoặc hệ thống đo quán tính', có bất kỳ đặc tính nào sau đây:
- 7.A.4. 'Thiết bị bám sao' và linh kiện, bộ phận dùng cho chúng, như sau:
- 7.A.5. Thiết bị thu "hệ thống dẫn đường vệ tinh" có bất kỳ đặc tính nào sau đây và linh kiện, bộ phận được thiết kế đặc biệt dùng cho chúng:
- 7.A.6. Máy đo độ cao lắp trên phương tiện bay hoạt động ở tần số ngoài dải từ 4,2 đến 4,4 GHz (kể cả hai giá trị này) và có bất kỳ đặc tính nào sau đây:
- 7.A.7. Không sử dụng từ năm 2004
- 7.A.8. Hệ thống dẫn đường sô-na dưới nước sử dụng tốc độ kế Doppler hoặc tốc độ kế tương quan được tích hợp với nguồn dữ liệu hướng đi và có "độ chính xác" định vị…
- 7.B. Thiết bị thử nghiệm, kiểm tra và sản xuất
- 7.B.1. Thiết bị thử nghiệm, hiệu chuẩn hoặc căn chỉnh, được thiết kế đặc biệt cho thiết bị được quy định tại 7A.
- 7.B.2. Thiết bị được thiết kế đặc biệt để xác định đặc tính của gương dùng cho con quay hồi chuyển "laser" vòng, như sau:
- 7.B.3. Thiết bị được thiết kế đặc biệt để "sản xuất" thiết bị được quy định tại 7A.
- 7.D. Phần mềm
- 7.D.1. "Phần mềm" được thiết kế đặc biệt hoặc được cải biến để "phát triển" hoặc "sản xuất" thiết bị được quy định tại 7A hoặc 7B.
- 7.D.2. "Mã nguồn" dùng cho vận hành hoặc bảo dưỡng bất kỳ thiết bị dẫn đường quán tính nào, kể cả thiết bị quán tính không được quy định tại 7A003 hoặc 7A004, hoặc hệ…
- 7.D.3. "Phần mềm" khác như sau:
- 7.D.4. "Mã nguồn" có chứa "công nghệ" "phát triển" được quy định tại 7E004.a.2., 7E004.a.3., 7E004.a.5., 7E004.a.6. hoặc 7E004.b., dùng cho bất kỳ hệ thống nào sau…
- 7.D.5. "Phần mềm" được thiết kế đặc biệt để giải mã mã đo cự ly của "hệ thống dẫn đường vệ tinh" được thiết kế để chính phủ sử dụng.
- 7.E. Công nghệ
- 7.E.1. "Công nghệ" theo Chú giải chung về công nghệ để "phát triển" thiết bị hoặc "phần mềm" được quy định tại 7A, 7B, 7D001, 7D002, 7D003, 7D005 và từ 7D101 đến…
- 7.E.2. "Công nghệ" theo Chú giải chung về công nghệ để "sản xuất" thiết bị được quy định tại 7A hoặc 7B.
- 7.E.3. "Công nghệ" theo Chú giải chung về công nghệ để sửa chữa, tân trang hoặc đại tu thiết bị được quy định từ 7A001 đến 7A004.
- 7.E.4. "Công nghệ" khác như sau:
- Nhóm 8 Hàng hải
- 8.A. Hệ thống, thiết bị và linh kiện
- 8.A.1. Phương tiện lặn và tàu mặt nước, như sau:
- 8.A.2. Hệ thống, thiết bị và linh kiện hàng hải, như sau:
- 8.B. Thiết bị thử nghiệm, kiểm tra và sản xuất
- 8.B.1. Hầm thủy động được thiết kế có tiếng ồn nền nhỏ hơn 100 dB (chuẩn 1 μPa, 1 Hz) trong dải tần số lớn hơn 0 Hz nhưng không vượt quá 500 Hz và được thiết kế để đo…
- 8.C. Vật liệu
- 8.C.1. 'Bọt xốp syntactic' được thiết kế để sử dụng dưới nước và có tất cả các đặc tính sau đây:
- 8.D. Phần mềm
- 8.D.1. "Phần mềm" được thiết kế đặc biệt hoặc được cải biến để "phát triển", "sản xuất" hoặc "sử dụng" thiết bị hoặc vật liệu được quy định tại 8A, 8B hoặc 8C.
- 8.D.2. "Phần mềm" chuyên biệt được thiết kế đặc biệt hoặc được cải biến để "phát triển", "sản xuất", sửa chữa, đại tu hoặc tân trang (gia công lại) chân vịt được…
- 8.E. Công nghệ
- 8.E.1. "Công nghệ" theo Chú giải chung về công nghệ để "phát triển" hoặc "sản xuất" thiết bị hoặc vật liệu được quy định tại 8A, 8B hoặc 8C.
- 8.E.2. "Công nghệ" khác, như sau:
- Nhóm 9 Hàng không vũ trụ và động cơ đẩy
- 9.A. Hệ thống, thiết bị và linh kiện
- 9.A.1. Động cơ tua-bin khí hàng không có bất kỳ đặc tính nào sau đây:
- 9.A.2. 'Động cơ tua-bin khí hàng hải' được thiết kế để sử dụng nhiên liệu lỏng và có tất cả các đặc tính sau đây, và cụm lắp ráp, linh kiện, bộ phận được thiết kế đặc…
- 9.A.3. Cụm lắp ráp hoặc linh kiện, bộ phận được thiết kế đặc biệt, tích hợp bất kỳ "công nghệ" nào được quy định tại 9E003.a., 9E003.h. 9E003.i., hoặc 9E003.k, dùng…
- 9.A.4. Phương tiện phóng vào vũ trụ, "tàu vũ trụ", "khung nền tàu vũ trụ", "thiết bị nhiệm vụ của tàu vũ trụ", hệ thống hoặc thiết bị lắp trên "tàu vũ trụ", thiết bị…
- 9.A.5. Hệ thống động cơ đẩy rốc-két nhiên liệu lỏng có chứa bất kỳ hệ thống hoặc linh kiện, bộ phận nào được quy định tại 9A006.
- 9.A.6. Hệ thống và linh kiện, bộ phận được thiết kế đặc biệt cho hệ thống động cơ đẩy rốc-két nhiên liệu lỏng, như sau:
- 9.A.7. Hệ thống động cơ đẩy rốc-két nhiên liệu rắn có bất kỳ đặc tính nào sau đây:
- 9.A.8. Linh kiện, bộ phận được thiết kế đặc biệt cho hệ thống động cơ đẩy rốc-két nhiên liệu rắn, như sau:
- 9.A.9. Hệ thống động cơ đẩy rốc-két nhiên liệu hỗn hợp có bất kỳ đặc tính nào sau đây:
- 9.A.10. Linh kiện, bộ phận, hệ thống và kết cấu được thiết kế đặc biệt cho phương tiện phóng, hệ thống động cơ đẩy của phương tiện phóng hoặc "tàu vũ trụ", như sau:
- 9.A.11. Động cơ ramjet, động cơ scramjet hoặc 'động cơ chu trình kết hợp', và linh kiện, bộ phận được thiết kế đặc biệt dùng cho chúng.
- 9.A.12. "Phương tiện bay không người lái" ("UAV"), "khí cầu" không người lái, thiết bị và linh kiện, bộ phận liên quan, như sau:
- 9.B. Thiết bị thử nghiệm, kiểm tra và sản xuất
- 9.B.1. Thiết bị, dụng cụ gia công hoặc đồ gá dùng trong chế tạo, như sau:
- 9.B.2. Hệ thống điều khiển trực tuyến (thời gian thực), thiết bị đo lường (kể cả cảm biến) hoặc thiết bị thu thập và xử lý dữ liệu tự động, có tất cả các đặc tính sau…
- 9.B.3. Thiết bị được thiết kế đặc biệt cho việc "sản xuất" hoặc thử nghiệm phớt chổi của động cơ tua-bin khí được thiết kế để hoạt động ở tốc độ đầu cánh vượt quá 335…
- 9.B.4. Dụng cụ, khuôn dập hoặc đồ gá dùng để liên kết ở trạng thái rắn tổ hợp cánh-đĩa bằng "siêu hợp kim", titan hoặc hợp chất liên kim được mô tả tại 9E003.a.3…
- 9.B.5. Hệ thống điều khiển trực tuyến (thời gian thực), thiết bị đo lường (kể cả cảm biến) hoặc thiết bị thu thập và xử lý dữ liệu tự động, được thiết kế đặc biệt để…
- 9.B.6. Thiết bị thử nghiệm rung âm học có khả năng tạo mức áp suất âm thanh từ 160 dB trở lên (so với mức tham chiếu 20 μPa) với công suất đầu ra định mức từ 4 kW trở…
- 9.B.7. Thiết bị được thiết kế đặc biệt để kiểm tra tính toàn vẹn của động cơ rốc-két và sử dụng kỹ thuật kiểm tra không phá hủy (NDT) khác với chụp tia X phẳng hoặc…
- 9.B.8. Đầu dò đo trực tiếp ma sát bề mặt thành được thiết kế đặc biệt để hoạt động ở nhiệt độ toàn phần (nhiệt độ hãm) của dòng thử nghiệm vượt quá 833 K (560 °C).
- 9.B.9. Dụng cụ gia công được thiết kế đặc biệt để sản xuất linh kiện, bộ phận rô-to bằng luyện kim bột của động cơ tua-bin khí, có tất cả các đặc tính sau đây:
- 9.B.10. Thiết bị được thiết kế đặc biệt cho việc "sản xuất" các mặt hàng được quy định tại 9A012.
- 9.D. Phần mềm
- 9.D.1. "Phần mềm", không được quy định tại 9D003 hoặc 9D004, được thiết kế đặc biệt hoặc được cải biến cho việc "phát triển" thiết bị hoặc "công nghệ" được quy định…
- 9.D.2. "Phần mềm", không được quy định tại 9D003 hoặc 9D004, được thiết kế đặc biệt hoặc được cải biến cho việc "sản xuất" thiết bị được quy định tại 9A001 đến 9A119…
- 9.D.3. "Phần mềm" tích hợp "công nghệ" được quy định tại 9E003.h. và được sử dụng trong "hệ thống FADEC" cho các hệ thống được quy định tại 9A hoặc thiết bị được quy…
- 9.D.4. "Phần mềm" khác, như sau:
- 9.D.5. "Phần mềm" được thiết kế đặc biệt hoặc được cải biến để vận hành các mặt hàng được quy định tại 9A004.e. hoặc 9A004.f.
- 9.E. Công nghệ
- 9.E.1. "Công nghệ" theo Chú giải chung về công nghệ dùng cho việc "phát triển" thiết bị hoặc "phần mềm" được quy định tại 9A004 đến 9A012, 9A350, 9B hoặc 9D.
- 9.E.2. "Công nghệ" theo Chú giải chung về công nghệ dùng cho việc "sản xuất" thiết bị được quy định tại 9A004 đến 9A011, 9A350 hoặc 9B.
- 9.E.3. "Công nghệ" khác như sau:
- Định nghĩa thuật ngữ dùng trong các danh mục
- Chữ viết tắt dùng trong các danh mục
- Tuyên bố hiểu biết chung và hiệu lực