- Danh mục
- Wassenaar – Danh mục hàng hóa và công nghệ lưỡng dụng – WA-LIST (25) 1
Các mục trong nhóm
- 3.A. Hệ thống, thiết bị và linh kiện
- 3.A.1. Mặt hàng điện tử như sau:
- 3.A.2. Các "cụm lắp ráp điện tử", mô-đun và thiết bị đa dụng, như sau:
- 3.A.3. Hệ thống quản lý nhiệt bằng làm mát phun sử dụng thiết bị xử lý và tái điều hòa chất lỏng vòng kín trong vỏ bọc kín, trong đó chất lỏng điện môi được phun lên…
- 3.B. Thiết bị thử nghiệm, kiểm tra và sản xuất
- 3.B.1. Thiết bị dùng để chế tạo các linh kiện hoặc vật liệu bán dẫn, như sau, và linh kiện, bộ phận và phụ kiện được thiết kế đặc biệt dùng cho chúng:
- 3.B.2. Thiết bị thử nghiệm được thiết kế đặc biệt để thử nghiệm các linh kiện bán dẫn đã hoàn thiện hoặc chưa hoàn thiện như sau, và linh kiện, bộ phận và phụ kiện…
- 3.C. Vật liệu
- 3.C.1. Vật liệu dị epitaxy, không được quy định tại 3C507, gồm một "chất nền" có nhiều lớp xếp chồng được tăng trưởng epitaxy của bất kỳ vật liệu nào sau đây:
- 3.C.2. Vật liệu cản quang như sau và "chất nền" được phủ các loại vật liệu cản quang sau đây:
- 3.C.3. Hợp chất hữu cơ - vô cơ như sau:
- 3.C.4. Hydride của phosphorus, arsenic hoặc antimony, có độ tinh khiết lớn hơn (tốt hơn) 99,999 %, kể cả khi được pha loãng trong khí trơ hoặc hydro.
- 3.C.5. Vật liệu có điện trở suất cao như sau:
- 3.C.6. Vật liệu, không được quy định tại 3C001, gồm một "chất nền" được quy định tại 3C005 có ít nhất một lớp epitaxy silicon carbide (SiC), gallium nitride (GaN)…
- 3.D. Phần mềm
- 3.D.1. "Phần mềm" được thiết kế đặc biệt cho việc "phát triển" hoặc "sản xuất" thiết bị được quy định tại 3A001.b. đến 3A002.h., 3A501.b.13. hoặc 3B.
- 3.D.2. "Phần mềm" được thiết kế đặc biệt cho việc "sử dụng" thiết bị được quy định tại 3B001.a. đến 3B001.f., 3B002, 3A225, 3B501.a.4., 3B501.f.1., 3B501.k. hoặc…
- 3.D.3. "Phần mềm" 'quang khắc tính toán' được thiết kế đặc biệt cho việc "phát triển" hình mẫu trên mặt nạ hoặc lưới quang dùng cho quang khắc EUV.
- 3.D.4. "Phần mềm" được thiết kế đặc biệt cho việc "phát triển" thiết bị được quy định tại 3A003.
- 3.D.5. "Phần mềm" được thiết kế đặc biệt để khôi phục hoạt động bình thường của máy vi tính, "vi mạch vi xử lý" hoặc "vi mạch vi tính" trong vòng 1 ms sau khi bị gián…
- 3.D.6. "Phần mềm" 'thiết kế điện tử có trợ giúp của máy tính' ('ECAD') được thiết kế đặc biệt cho việc "phát triển" vi mạch tích hợp có bất kỳ cấu trúc "tranzito hiệu…
- 3.E. Công nghệ
- 3.E.1. "Công nghệ" theo Chú giải chung về công nghệ cho việc "phát triển" hoặc "sản xuất" thiết bị hoặc vật liệu được quy định tại 3A, 3B hoặc 3C.
- 3.E.2. "Công nghệ" theo Chú giải chung về công nghệ, ngoài công nghệ được quy định tại 3E001, cho việc "phát triển" hoặc "sản xuất" lõi "vi mạch vi xử lý", "vi mạch…
- 3.E.3. "Công nghệ" khác cho việc "phát triển" hoặc "sản xuất" các mặt hàng sau đây:
- 3.E.4. "Công nghệ" "cần thiết" cho việc cắt lát, mài và đánh bóng tấm wafer silic đường kính 300 mm để đạt 'dải bình phương tối thiểu mặt trước theo vị trí' ('SFQR')…